3 【事業の内容】　当社グループは、当社及び29社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。

(注) 1　2022年9月8日付で、新たにTokyo Electron Philippines Semiconductor Support Inc.を設立しております。2　2023年4月1日付で、東京エレクトロンＢＰ㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンＢＰ㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。((注)1及び2について、本有価証券報告書中に同じ。) 　事業の系統図は、次のとおりであります。