３【事業の内容】　当社グループは、当社、子会社36社、関連会社８社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。

事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。

　各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。事業区分主要製品真空機器事業FPD製造装置スパッタリング装置、プラズマCVD装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、真空蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他半導体及び電子部品製造装置スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理（自然酸化膜除去等）装置、超高真空装置他コンポーネント真空ポンプ（ドライポンプ、油回転ポンプ、メカニカルブースタポンプ、油拡散ポンプ、イオンポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ）、真空計、リークディテクタ、ガス分析計、成膜用電源、成膜コントローラ、真空バルブ、真空搬送ロボット、各種真空部品他一般産業用装置真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置、真空蒸留装置、ヘリウムリークテスト装置他真空応用事業材料スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属（Ta、Nb、W、Mo）、表面処理、超微粒子（ナノメタルインク）他その他オージェ電子分光分析装置、X線光電子分光分析装置、二次イオン質量分析装置、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工他　なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に掲げるセグメントの区分は同一であります。　また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。主要製品概要スパッタリング装置真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。ＣＶＤ装置つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。エッチング装置真空中に被エッチング材料を入れ、その材料に合わせてエッチングガスを導入しプラズマ化し、エッチング種が被エッチング材料に吸着されると表面化学反応を起こし、エッチング生成物を排気除去する装置。真空蒸着装置真空中で特定の物質を熱し、そこから蒸発する原子や分子をより温度の低い面に凝縮させて、表面に膜を形成する装置。真空熱処理炉真空中で各種金属の焼入、ろう付、焼戻、容体化、時効、磁性処理等を行う装置。

以上のような装置により、携帯電話、スマートフォン、PC、タブレットPC、携帯音楽プレイヤー、デジタル家電、薄型テレビ、自動車等の最終製品を構成するエレクトロニクス部品等が生み出されております。また、主な各々の事業区分ごとの事業の流れは以下のとおりです。