３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。